01 / À propos

Egide S.A., ainsi que ses filiales, développe, fabrique et vend des solutions d'emballages étanches pour des applications de produits microélectroniques et optiques en France, dans la Communauté économique européenne (CEE) hors France, aux États-Unis, au Canada et à l'international. La société conçoit et fabrique des emballages pour le marché de l'imagerie thermique ; des assemblages de fenêtres, des supports de fenêtres à haute précision, des trous d'homme en céramique HTCC (High Temperature Co-fired Ceramic) à haute température, des logements étanches, des plaques céramiques, du soudage avec getter et des doigts froids pour systèmes IR refroidis ; ainsi que des emballages pour puissance. Elle propose également la protection et l'interconnexion des puces d'optoélectronique ; divers emballages RF pour différents marchés ; des perles en verre RF et CC, ainsi que des connecteurs SMPM ; et des emballages HTCC, y compris ceux à montage en surface et à boîtier à pattes, ainsi que des emballages sans pattes comprenant des ball grid array (BGA), des land grid array (LGA), des quad flat no-lead (QFN) et des leadless chip carrier (LCC), et des pin grid array (PGA), des connecteurs HTTC, et des substrats céramiques HTCC. La société dessert les marchés de la défense/espace, des télécommunications, industriel/énergie, médical, optoélectronique, infrarouge, capteurs, RF, communications et autres. Egide S.A. a été créée en 1986 et a son siège social à Bollène, en France.